01
貼裝后分板
剛性、柔性、剛?cè)峤Y(jié)合電路板的斷點切割，復(fù)雜外形切割，是Mic roCut 1200優(yōu)勢所在，它尤其擅長 切割薄而柔軟的材料。本設(shè)備切割過程清潔、無粉塵，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射頻材料。
02
精密精確加工
MicroCut 1200采用無接觸切割工藝，有效防止了機梳切割中產(chǎn)生的變形和應(yīng)力。激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。微裂、分層等問題將不復(fù)存在。無粉塵、顆粒殘留在板上，激光切割也無產(chǎn)生毛刺。讓您的產(chǎn)品良品率達到最高，滿足最苛刻的公差要求。
03
清潔加工
憑借獨特的吸塵系統(tǒng)設(shè)計，能全方位高效地收集加工時產(chǎn)生的粉塵， 既能保護被加工產(chǎn)品干凈，還能避免對工作環(huán)境的污染，更使得光學(xué) 器件長期處在清潔狀態(tài)，不需要頻繁維護。
04
集成的過程質(zhì)量保證機制
MicroCut 1200格外注重加工過程的一致性和 穩(wěn)定性，采用的掃描系統(tǒng)，能對漂移進行有效補償，保證尺寸精度。設(shè)備還可以選裝能量傳 感系統(tǒng)，自動進行能量調(diào)整，使得生產(chǎn)過程更安全可靠。正由于擁有 穩(wěn)健的系統(tǒng)性能，該設(shè)備還可以進行定深切割，當(dāng)需要在已貼裝元器 件的電路板下方切割電路板外形時，這是—個非常實用的優(yōu)點。
05
無應(yīng)力切割
Martin 分板技術(shù)，充分發(fā)揮激光優(yōu)勢，清潔可靠、無粉塵、無應(yīng)力。激光無應(yīng)力切割特性不損傷帶精密元件的產(chǎn)品切割后不變形。
06
任意形狀。精細切割
Matin 激光切割，與形狀的復(fù)雜程度無關(guān)，可以加工任意外形的電路板。即使是極小單元間距也可以從容加工。增加布線和排版密 度就成為可能，提離了整板空間的凈利用率。不僅適合裸板， MicroCut 1200還適合貼裝元器件的電路板，包括雙面都貼裝有元器件的電路板。任意形狀，精細切割
07
集成產(chǎn)品追溯系統(tǒng) (MES)
MicroCut 1200系統(tǒng)設(shè)置了標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)接口，可集成到MES 系統(tǒng)中。它支持操作數(shù)據(jù)的采集，機器分配，產(chǎn)品追溯、跟蹤及配送監(jiān)控。
08
MicroCut 1200更多應(yīng)用
MicroCut 1200系列，以高精度UV激光為加工手段，是微細加工金屁、塑料、陶瓷或其組合的先進裝備，其應(yīng)用包括： HDI電路板鉆微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂層，激光涂覆層成型圖案 軟性材料鉆孔、阻焊層開窗、打標(biāo)等。
